日前，德州儀器(TI)推出針對便攜式 高清(HD)視頻產品市場的最新達芬奇(DaVinci)處理器，具備ARM主機控製與全套開發工具。

　　DM355處理器由集成的視頻處理子係統、MPEG-4-JPEG協處理器(MJCP)、ARM926EJ-S內核以及多種外設組成，針對數碼相機、IP攝像機、數碼相框以及嬰兒視頻監護器等應用。其配套開發工具DM355數字視頻評估板(DVEVM)將有助於開發人員快速創建低成本便攜式高清數字視頻設備。

　　其他SoC產品包括：Tensilica公司和Tallika公司共同發布的基於Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平台。該方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨幹總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基於鏈表結構的DMA控製器。該安全FPGA平台基於Xilinx Virtex4 LX160 FPGA器件，並包含完整軟件庫以完成安全功能。

　　十月中旬，瑞薩科技公司推出專為車輛信息終端提供圖像識別處理功能的SoC產品SuperH係列SH77650，SH77650集成了SuperH係列的頂級CPU內核SH-4A。在300 MHz的最高工作頻率下其處理性能為540 MIPS，可提供與瑞薩科技現有的用於汽車導航係統的SH7774(600MHz工作)高性能SoC產品相同的圖像識別功能。

MCU及DSP

　　傳統的嵌入式微處理器可以分為微控製器MCU、微處理器MPU和數字信號處理器DSP，然而隨著時代的發展，為了實現更高性能，目前的趨勢之一，是期望單一芯片能同時實現DSP運算及MCU控製功能。雖然，DSP與MCU的發展仍相對獨立，但可以看到各大芯片製造商正在努力滿足用戶提出的新的要求。

　　十月中旬，TI推出了高性能、低成本TMS320C6452 DSP，該產品提供了優化的性價比方案，可滿足目前處理密集型多通道基礎局端與醫療成像係統的要求。C6452 DSP采用TI的增強型TMS320C64x+內核，與C6415T相比，其L1緩存提高了一倍，L2緩存提高了40%，從而為客戶輕鬆添加差異化特性預留了充分的空間。

　　恩 智浦則發布了LPC2900係列微控製器，進一步擴展了其ARM7和ARM9微控製器的廣泛生產線。LPC2900基於廣受歡迎的、高性能ARM968E-S處理 器，針對工業、醫療、發動機控製和汽車電子行業內的應用，為設計師提供一個具有高成本效益、高靈活性低功耗的解決方案。

　　飛思卡爾半導體的最新12款高性能ColdFire微處理器，旨在支持運行Linux 的低功耗、高性能嵌入式係統。新款ColdFire 微處理器在大約380 mW的功率上提供了410 Dhrystone MIPS(DMIPS)的內核性能，能夠輕鬆滿足開發人員的係統功率預算。 MCF5445x係列包括12款集成了豐富連通性外圍設備的先進微處理器，具有片上存儲管理單元，以支持有保護的存儲操作係統，如Linux OS。

　　與此同時，Atmel擴大了其麵向高安全性係統的 AT91SO安全微控製器產品係列陣容，新型AT91SO25、AT91SO50 和 AT91SO51 基於Atmel的ARM SecurCo re SC100 CPU 核，擁有256Kbyte用於程序與數據的 EEPROM，32 Kbyte 用於片上 Atmel 庫的 ROM，以及 100 Kbyte 的 RAM。它們包含 USB、SPI、USART、I/O 端口、磁條以及智能卡接口等專用 外圍設備。這些設備整合了強大的安全機製來滿足 Comm on Criteria EAL4+ 標準，其中包括入侵傳感器、專用硬件保護、實時時鍾以及備用電池等。

多核處理器架構

　　供應商們為了提供更高性能，無可避免的要麵對功耗挑戰。目前，隨著市場的發展，單純通過提高時鍾速率提升性能的方式，將帶來極大的功耗問題。為此，各廠商正努力以新的方式尋求突破，當前市場主流的方法即采取多核處理器架構。

　　在 美國加州聖克拉拉(Santa Clara)舉行的第四屆ARM開發者大會上，ARM即發布了其新款Cortex-A9處理器係列 。全新的ARM Cortex-A9 MPCore多核處理器與ARM Cortex-A9單核處理器能在嚴格的功率限製下提供超高性能。Cortex-A9處理器提供了具有高擴展性和高功耗效率的解決方案。利用動態長度、八級超標量結構、多事件管道及推斷性亂序執行，能在頻率超過1GHz的設備中，在每個循環下執行多達四條指令，同時還能減少目前主流八級處理器的成本並提高效率。

　　今 年上半旬，MIPS推出新型RISC的32位MPU內核，該IP核包含一個超標量體係結構以及用於一係列高性能應用的亂序技術。MIPS32 74K產品線由 兩個可合成的1.04GHz內核74Kc和74K組成。74Kc是基本整數核，而74Kf則是整型核與高性能浮點單元的結合。74 k以TSMC的65nm工藝技術為基礎，由一個超標量體係結構及具備增強型DSP指令的17級管線架構構成。

　　同時，今年內Intel推出用於嵌入式計算的第一個四核處理器Quad-Core Xeon處理器5300係列。 Xeon E5335和E5345具有雙處理能力，提供8MB L 2高速緩存，前端總線速度為1333MHz。E5345的運行頻率為2.33GHz，E 5335的運行頻率為2GHz，適用於高端通信、企業係統內的密集計算和I/O密集工作量，包括機架安裝服務器和刀片服務器、NAS、SAN和醫療成像設備等。

　　針 對汽車應用，飛思卡爾和位於法蘭克福的大陸汽車係統EBS事業部聯合設計了一款高性能、多核微控製器，優化了EBS應用。SPACE設備在Power Architecture技術的基礎上集成了3個e200內核，使其成為業界第一款三核汽車MCU。這款高度集成的SPACE設備包含3 MB的閃存、96kB的SRAM、先進的FlexRay技術和大陸汽車獨特的故障安全技術，滿足了安全完整性水平3 (SIL3 )應用的所有要求。

　　除各大廠商外，新創公司也將其注意力投向多核領域，期望以其獨特方案，搶占多核市場。

　　新創公司Tilera的首席技術專家Anant Agarwal長期在麻省理工學院(MIT)從事多內核研究工作，在最近的熱門芯片大會上，Tilera發布了大規模並行通用嵌入式處理器。Tile64中的每個內核實際上支持五個並行的32位信道，這些信道分別傳輸中斷、內存、I/O以及其它數據流。由於64個內核中的每個核之間有五個雙向連接，該芯片能支持32Tbps的總帶寬。