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| 发布时间：2008年08月05日 07:12:30 |
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型号: |
制作各种电路板,线路板,PCB |
数量: |
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有效时间: |
120天 |
公司: |
深圳市宇盛电子精密有限公司 |
发布者: |
nyqing520 (发送站内信息) |
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| 联系方式 (“|GUEST|”为游客发表) |
联系人: |
牛耀青 |
联系邮箱: |
nyqing@163.COM |
联系电话: |
86 0755 86317987 |
联系传真: |
86 0755 86317584 |
联系地址: |
中国 广东 深圳市南山区 前海金岸金丰阁1610室 |
专业、专注、快速.深圳市宇盛电子精密有限公司是一家以生产多层印制电路板为主的高新技术企业。工厂专注于PCB的工艺技术发展，凭借ISO9000和ISO14000品质保证和ROHS环保认证体系，利用先进检验技术和设备，使产品品质的持续性和可靠得以充分保证。
产品涵盖高精度、高密度和高可靠性的单面至十六层刚性电路板和柔性电路板以及埋盲孔，阻抗控制和埋入电阻等特殊要求的电路板，广泛应用于通讯如(手机)、电脑、家电如(机顶盒)、仪器仪表等行业。
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（最大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
最大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP） |
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