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作者: 发布时间:2009-04-18 21:25:35 来源: 繁体版
三洋半导体将上市额定电流为100A的功率MOSFET“ATPAK20X”系列。封装尺寸为纵9.5×横6.5mm,与该公司的“TP”接近,但实现了与封装面积为其2倍以上的“SMP”相同的额定电流。厚度为1.5mm,不到SMP(4.5mm)的一半。
三洋半导体将上市额定电流为100A的功率MOSFET“ATPAK20X”系列。封装尺寸为纵9.5×横6.5mm,与该公司的“TP”接近,但实现了与封装面积为其2倍以上的“SMP”相同的额定电流。厚度为1.5mm,不到SMP(4.5mm)的一半。面向需要大电流但要求低功耗的产品,例如液晶电视的背照灯逆变器及个人电脑的电源|稳压器模块等。   “ATPAK20X”系列将通常以键合线连接的引线框架和半导体芯片,改用以引线框架夹入半导体芯片的“夹焊(Clip Bonding)”方式连接。这样就不容易发生熔断,从而可提高了额定电流。另外,还采用了在半导体芯片的表面设置沟槽,在其侧壁形成栅极的“沟道工艺技术”。由此导通电阻比以往产品降低了65%。导通电阻的降低可使发热量减小,因此适于配备到薄型产品上。样品价格为180~400日元。2008年8月开始量产,预计每月生产1000万个。另外,该产品将在08年4月16~18日举行的“TECHNO-FRONTIER 2008 电源系统展”上展出。

三洋上市低功耗设备用额定电流100A的功率MOSFET
  
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