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作者: 发布时间:2009-04-18 21:25:39 来源: 繁体版
日前,Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足无
日前,Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足无铅 (Pb) 焊接要求。   Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管为无铅 (Pb) PLCC-2 封装,但它们需要基于铅的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性,但可与符合 JEDEC-STD-020D 的无铅 (Pb) 回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代 TEMT 光电晶体管。   这些VEMT3700, VEMT3700F, 及VEMT4700专为ATM、投币机与自动售货机;消费类产品;汽车、EMS 及工业系统等分销产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。   目前,这些新型 VEMT 系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供,供货周期为 4~6 周。

Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管VEMT3700
  
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