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仪表仪器技术
热像仪在电路研发和测试中的先进应用
作者:EMC—long 发布时间:2008-05-23 05:20:49 来源:
繁体版
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电路研发温度分析
1 电路元器件温度分析
当前,电子设备主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备失效有55%是温度超过规定值引起,随着温度增加
,电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感,器件温度在70-80℃水平上每增
加1℃,可靠性就会下降5%。
2 负载分析
在电路研发过程中,可以除了常规的测试(如示波器、万用表等)手段外,还可以用热像仪对电路板进行检测,
通过显示出的不同温度点,对元器件所承受的电流,电压等情况进行了解,工程师根据所检测的温度点,完善电路,
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