重邮信科“通芯一号”芯片是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，它具有优良的总体构架和实现算法，并经过了充分的仿真和验证，具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。

未来手机芯片发展趋势展望

    　可以这样说，芯片决定着未来移动通信技术的发展速度。在3G时代，芯片设计商们已经展开了激烈的角逐，那么在未来移动通信的发展过程中，谁设计出主导市场的芯片，谁就将是赢家。正如前面所说，3G以及B3G的手机芯片的设计必须遵循的原则就是：在功能满足业务的前提下，成本不断最小化。这样就需要芯片设计商们不断改进芯片设计，不断提高芯片的处理速度，提高集成度，增加多媒体功能及支持不同的通信协议等。

　    现在3G终端芯片方案主要有两个发展方向。一个方向是基于基本功能，向低成本发展，不进行复杂功能的增加，主要面对低端消费群体；另一个方向是在基于可接受成本的前提下，功能要不断增强，数据传输速度越来越快，业务提供越来越完善，主要面对中高端消费群体。

    　下面介绍手机芯片在未来移动通信的几个发展趋势以及简要分析。

手机芯片单芯化

    　未来手机一定是朝着功能更强、处理速度更快、外形更轻薄和小巧的方向发展。在融合了手机和掌上电脑的性能特点之后，它不仅将拥有当前的手机特征，还将具备高清晰录像、收看电视等全新功能。

　    显然，未来手机将会集成更为丰富的功能，但同时也要求手机体积更加小巧，外观设计更为自由、不受拘束。在这样的矛盾下，电路集成密度更高的单芯片无疑是一条解决之道。

　    所谓的“单芯片”，就是将数字基带、模拟基带、收发芯片、部分管理芯片、存储以及大部分接口功能集成在一颗单芯片中。由于单芯片整合了基带和射频芯片，因而可以大大节约手机的内部空间，而且还可以大幅降低能耗。同时对半导体厂商而言，一方面，从功能最简单、技术最成熟的GSM手机单芯片入手，可以为下一步开发更先进的产品积累技术和经验；另一方面，一些像德州仪器和英飞凌等厂商在WLAN和蓝牙等各个领 域都有布署，到时这些厂商可以很方便地将WLAN芯片、蓝牙芯片以及2D/3D绘图芯片等整合进手机平台，为手机厂商提供一个整体的手机平台解决方案。

    　最先由德州仪器推出的单芯片设计的“Hollywood”芯片，是手机世界的首款数字电视芯片，可以捕获广播电视信号，让手机用户可以观看实时的电视广播，从最喜爱的电视演播到重大体育赛事和重要新闻。2006年11月3G峰会上，德州仪器又宣布推出一款全新 OMAP-Vox(TM)单芯片解决方案——“eCosto”，该款最新单芯片平台完美结合了德州仪器多项成功技术。