许多著名的无线设备制造商，诸如诺基亚、爱立信、Palm、惠普公司及索尼等业界顶尖的设备制造商和主要设计制造商均宣布支持TI的OMAP处理器平台。此外，领先的OS厂商，包括 Symbian、微软、Sun Microsystems及其他厂商与TI也进行了密切合作，已将其解决方案移植到了TI的OMAP处理器上。OMAP平台通过支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE 、Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set及C/C++，为软件应用开发商提供了易于使用的开放式编程环境。

   　 目前TI的主流应用处理器是OMAP730。OMAP730是集成了ARM926TEJ应用处理器和TI的 GSM/GPRS数字基带的单芯片处理器。由于集成了40个外设在单芯片中, 基于OMAP730的设计只需要上代处理器一半的板级空间。此外OMAP730具有独特的SRAM frame buffer用于提高流媒体和应用程序的处理性能。OMAP730处理器还提供复杂的硬件加密功能，包括加密的引导程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，并对一些加密标准提供硬件加速。

   　 2006年11月在北京举行的3G峰会上，TI宣布推出一款全新 OMAP-Vox(TM)单芯片解决方案——“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术，如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的 TI 创新DRP(TM)技术；以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的 OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型“eCosto”平台系列的首款产品 OMAPV1035 单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺，并支持 GSM、GPRS以及EDGE等标准。 　　国内以TD-SCDMA为主的手机芯片厂商和产品 ·天碁(T3G)
  　  天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。

    　天碁科技自主设计的TD－SCDMA终端基带Modem芯片是在天碁科技所掌握的核心算法基础上开发出来的，在开发的过程中经过了充分的仿真和原型机的验证，具有极高的性能和稳定性。该芯片接口灵活、功能强大，兼容多家芯片电器特性，支持多家芯片公司（例如NXP和Motorola等)的GSM/GPRS/EDGE系统解决方案，从而实现高端的双模手机功能。

  　  天碁科技的TD-SCDMA终端基带Modem核心芯片是针对3GPP TD-SCDMA标准自主研发的终端物理层数字信号处理芯片。它提供强大数字信号处理能力，可完成整个TD－SCDMA终端物理层的所有处理工作。

   　 Modem芯片可应用于TD-SCDMA/GSM/GPRS 高端多模终端，也可用于低端的TD－SCDMA单模终端，并且可应用于无线数据接入模块或PCMCIA卡等。图1给出了TD-SCDMA/GSM/GPRS双终端方案框图。

    　目前，T3G正致力于HSDPA和HSUPA的芯片的研究和开发。图2描述了天碁科技HSDPA应用显示芯片。