全球3G市场快速发展，为用户提供崭新的数据及多媒体服务的同时，也为手机芯片开发商带来巨大的机遇和挑战。纵观目前全球3G市场，WCDMA套片的价格正在迅速下降，3G运营商也不再是一味追求高端用户市场，所以3G芯片解决方案提供商在进行产品规划时必须考虑低成本解决方案，提供的解决方案应该以“在功能满足业务需求的前提下，成本不断最低化”为原则来开发产品。因此，3G及B3G芯片将是以“寻求一种以尽量低的成本达到高性能、高集成度的解决方案”为趋势，这也对各个3G芯片厂商提出了较高的要求。当然，这种低成本、高集成度的方案将具有很强的自适应能力，以低端的价格，满足3G应用的多元化发展。
作为推动3G产业发展的生力军，高通、德州仪器（TI）、飞利浦、英飞凌、杰尔等在技术积累、产品推新及下一代演进中展开角逐并不断创新，成为3G市场的重要推动力量；而国内以展讯、凯明、重邮信科、T3G为代表的国产芯片厂商也不甘落后，欲凭借TD-SCDMA的优势来增加影响力。
手机芯片厂商以及主要产品概述 国外主要手机芯片厂商和产品 ·高通（QUALCOMM）
截至2005年底，高通销售的芯片组达到20亿个，这进一步巩固了高通在芯片这一领域的地位。在截至2006年3月底的第1季度中，高通总共销售了4 600万个芯片，营业收入增长了34%。高通芯片组的迅速发展，极大地推动了CDMA技术的强劲增长，并使高通成为当今最大的3G技术供应商。
当今世界有相当数量的3G手机使用的是高通的解决方案，它融合了多媒体、连接、存储、定位和应用技术套件所提供的用户界面功能，可以支持数百万像素拍照、可视电话、流媒体内容、3D游戏、CD品质的音频回放、DVD品质的视频回放以及综合GPS定位技术。这些功能使制造商可以开发出经济高效的手机，充分利用3G网络的带宽优势。
同时，高通还在为B3G的芯片继续努力着。2006年11月，高通公司正式对外宣布，已经成功研制出了能够支持传统的UMTS网络与HSDPA高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通QSC（QUALCOMM Single Chip）家族当中的最新成员，QSC6270和QSC6240集成了GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA的通信芯片，以及基带调制解调器和一个多媒体处理器。由于采用了全新的65纳米制程工艺，因此此颗芯片的耗电量将大为降低。而先进的电源管理技术也将会使手机电池的使用时间得到进一步的提升。QSC6270和QSC6240这两种最新型的芯片都将会在2007年正式出货。
·德州仪器（TI）
