技术上来说，E+H已经有了超过十年的无铅合金经验：在上个世纪90年代初，公司就已经是该新技术的先驱之一。一项抗热合金的研究引领着无铅焊接技术的发展。它最先被成功应用在一款为在更高环境温度下使用而设计的物位限位开关上。克服了很多挑战才实现了这一目标——比如“胡须”结构精细的针状晶体，它可能引发短路。与慕尼黑技术大学以及瑞士系统制造商Kirsten Soldering AG合作，E+H研发出了合适的银焊料，一种适合专门要求的焊接糊和焊接单元。Dietmar Birgel先生解释说：“在整个研发过程中，集中应用了很多的技术和经验。”到目前为止，E+H已经生产了200多万的无铅电子元件，全部合格。

       然而，大范围推广无铅工艺绝非简单。“我们必须适应无数的工艺，工具和机器都需要大量的替代品。”E+H流量生产中心工程领导Erich Müller说：“几千种不同的元件都需要符合新规格，改变供货的情况非常复杂。在有些时候，我们的供应商甚至需要建造新的车间。”即使是物流和IT部门也不得不改变。

       各种各样的产品线改造在几个月前就开始了。新技术正逐步推广，新产品完全符合欧盟法案的各种要求。只有极少数要淘汰的产品没有进入改造名单。该小组为自己的成就感到骄傲：“我们已经成功地把每年铅的使用量减少到几公斤！”