公司) 获得声誉超著的SMT China颁发两项远见奖 (Vision Award) 的殊荣。这些奖项连同最近获得的EM Asia 创新奖，进一步证明了OK公司致力于提供创新产品和工艺的承诺，大力地发展亚洲的电子市场。
今年的SMT China远见奖已于Nepcon China展会期间在上海光大会展中心举办的颁奖典礼上颁发。OK 公司成功击败其它对手，在16个得奖类别中囊括其中两个。其中，该公司的PS系列低温生产焊接系统荣获装配工具类别大奖；而APR-5000系列阵列封装返修系统则勇夺返修设备类别的殊荣。
OK 公司全球销售和市务副总裁Tom Seratti在颁奖典礼上代表公司领取奖项。他表示：“获得这两个重要的奖项对OK公司带来极大鼓舞，使我们更加热中采用先进技术和人体工学技巧开发卓越的产品。手工焊接和返修是至关重要的手工工艺环节，操作人员如果配备最好的工具就能大幅提高效率；我们的目标正是努力为客户提供这样的工具。而我非常高兴看到所付出的努力得到业界认可。”
PS-900系统是在OK 公司成功的PS-800E系统基础上发展出来的60W焊接产品。该产品仅在中国大陆市场供货，具有更高的加热功率，可用于无铅焊接，又不会使烙铁头温度过高，并能提高手工焊接和返修的生产效率。新推出的PS-900系统与OK 公司的SmartHeat? PowerTips?兼容，包括全新的Easy Access烙铁头产品，其热惯性更低所以响应更快。
APR-5000系列阵列封装返修系统专为BGA返修而设计，采用最先进的技术，并具有闭环时间、温度和气流控制功能。其元件置放精确，软件功能强大，能够轻松、快速和可靠地返修复杂阵列封装器件。
在Nepcon China 展会期间由EM Asia举办的另一个颁奖典礼上，OK 公司备受推崇的MFR系列产品因能在单一平台上实现各种生产焊接、返修和拆焊功能，而荣获手工焊接设备类别大奖的殊荣。MFR系列备有多种高精度装配工具，让电子制造商可靠地完成无铅焊接。MFR系列并以OK公司先进的SmartHeat? 技术为基础。
