背景资料
在半导体行业，自动化系统被用于硅晶片到芯片的加工处理。在这个过程中，为了蚀刻硅晶片表面，会用到快速热处理、快速热退火和快速热化学蒸汽蒸镀（RTCVD）。

被称为晶簇工具的整个系统，包括多个过程，构成了拥有三个过程模块和一个冷却腔的自动化港。过程模块包括了先进的半导体晶片加工所需要的各种自动化设备。

习惯上，半导体行业的OEM利用他们自己所拥有的硬件和软件构件系统，利用C++或其他代码程序进行控制。晶簇工具的开发商发现，采用复杂的编程语言工作增加了开发时间和培训需要，而计算机也常常崩溃且难以调整。此外，半导体行业需要一种标准借口，在系统开发中使用多个RS232通信口。这些复杂的需求使得快速而方便地开发系统面临着一定的挑战。

问题的提出
半导体晶簇工具的一个特殊开发商——也是IBM、Intel、摩托罗拉（Motorola）、东芝（Toshiba）等公司的供应商——觉得，控制晶片加工系统的传统方法有着很大的改进空间，从而引发了超越传统的半导体技术的新技术的研究。

公司需要这样一个解决方案，它能够对生产过程进行管理控制，能够对每个不同模块的特殊功能进行控制，并且，每块模块都可以进行三轴运动控制。除此之外，它需要一个组态方便、可靠的接口，以便操作人员输入和反馈数据。
为了不浪费高成本的净化空间，整个系统必须紧凑、易于安装和组态。从最初的加工系统的开发，到整个系统的构件，绝大部分晶片加工公司需要12至14个月——这部分时间必须缩减。

解决方案
根据一个管理人员以前的经验，公司找到了罗克韦尔自动化，探讨了罗克韦尔自动化的自动化和控制技术用于半导体行业的可行性。罗克韦尔自动化提供了最新的产品，公司也意识到，Allen-Bradley的可编程序控制器能够提供开发和运行控制系统所需要的速度、灵活性、可靠性，且使用方便。