诸如E-Busses和E-Trucks等高功率电动车辆更需要坚固和可靠的IGBT模块。对于这些应用， PrimePACK系列模块是理想的选择。它们具有两种不同的封装形式，并具有采用英飞凌最先进的IGBT4芯片技术(Tj,op=1501C, Tj,max=1751C)的1,200V/1,400A和1,700V/1,000A的最大半桥配置。

1. 　　PrimePACK模块系列采用了下面这些特殊的措施使得在高可靠性的同时获得最佳的性价比：
2. 　　采用铜基板和经过改进的Al2O3陶瓷衬底最优组合和制造工艺来减小分层效应；
3. 　　使用间距物进一步减轻了分层效应；
4. 　　经过优化的芯片布局能提供最低的热阻，这样可使热阻比上一代(即IHM)的高功率器件降低30%；(4)改进的绑定线工艺增强了功率循环能力；
5. 　　选择适当的塑料材料和经过优化的工艺参数来避免在温度大幅度摆动下出现破裂；
6. 　　内部杂散电感被降低(与IHM相比降低了高达60%)；
7. 　　对DCB陶瓷处的功率端子连接采用超声焊接，以提高机械强度。

　　本文小结

　　由于HEV等汽车对于功率半导体模块的可靠性应用具有最高的要求，所以当今的供应商必须保证并满足这一市场要求。针对这类应用，英飞凌推出了具有优化性能和成本的功率半导体模块：HybridPACK和PrimePACK系列产品。此外，英飞凌还将进一步投资用于研发能在更苛刻的功率密度和环境温度条件下提供更高可靠性的未来IGBT模块。