(global positioning system)是全球定位系统的简称，能提供全天候的定位、授时、测速功能。gps已被广泛应用于航天、航空、航海、运输、测量、勘探等诸多领域。随着数字大规模集成电路的发展和定位功能需求，gps已经开始更多地嵌入到移动手持设备、消费电子产品中。美国联邦通信委员会所制定的e911(enhanced 911)安全条款，规定在2005年年底之前，所有新推出的手机都须配备简易的定位功能，以方便救助单位及时找到通话者的位置。日本政府2004年宣布，将gps接收功能列为3g手机的基本规格，并表示2007年4月后上市的手机，均将配备gps接收功能。尽管现在集成gps功能的手机尚未进入主流市场，但是将来3g手机的中高端机型会普遍集成gps功能。

　　核心芯片是的关键部分之一，核心芯片的优劣在很大程度上决定了不同gps产品的性能差异，芯片技术直接关系到gps产品的技术指标和未来发展走向。gps未来市场容量的巨大吸引力使得芯片产业得以快速发展，目前已有十余家厂商推出了。2005年7月，西安华迅公司推出了国内第一块gps芯片，2006年中国科学院微电子研究所也成功开发出了两款gps基带soc芯片。但国内企业、研究机构的gps芯片在性能上与国外产品有很大差距，现有的芯片市场基本上还是国外几大厂商占据，这其中影响较大的有sirf、garmin、u-blox、摩托罗拉、索尼、富士通、nxp、nemerix、unav等厂商，sirf、u-blox尤其引人注目。本文将详细介绍sirf和u-blox公司的芯片，阐述gps芯片设计的发展趋势。

　　sirf公司成立于1995年2月，提供gps芯片集以及相应的软件产品，其产量占全球gps芯片出货量的70%。sirf公司的芯片由一块射频集成电路、一块数字信号处理电路和标准嵌入式gps软件构成。射频集成电路用于检测和处理gps射频信号，数字信号处理电路用于处理中频信号，标准嵌入式gps软件用于搜索和跟踪gps卫星信号，并根据这些信号求解用户坐标和速度，其主打市场是无线手持设备、汽车、便携式计算设备以及一些gps专业用户。1996年sirf研制出第一代gps芯片结构，称为sirfstari architecture ；1999年sirf公司研制出第二代芯片结构sirfstarii；2004年sirf公司推出了第三代芯片结构sirfstariii。这三代体系的共同特征如表1所示。

　　1997年底，sirf公司在sirfstari结构的基础上推出了低功耗的sirfstari/lx芯片集(lx的含义是low power extension)，主要用于汽车导航。sirfstari/lx芯片集的快速重捕时间仅仅在0.1s，这对于汽车导航十分重要，因为在城市中，当汽车穿越隧道或者在高楼林立的道路中行驶的时候，卫星信号会暂时丢失。根据统计显示，当车在高楼林立的街道行驶过程中，卫星信号恢复后大约4～5s后很有可能又会丢失，这样重捕时间越短，在有限时间内给出的定位数据就越多。sirfstari/lx芯片集可跟踪最低到-180dbw的卫星信号，所以在树林等对卫星信号有遮挡的地区也可使用。

　　1999年sirf公司研制出第二代芯片结构sirfstarii，在此结构上推出了首款芯片产品sirfstariie，2002年推出了sirfstariie/lp和sirfstariit芯片产品。sirfstariie/lp是sirfstariie低功耗版，sirfstariie/lp的最大电流只有60ma，在tricklepower模式下电流只有20ma。sirfstariit为在某些有处理器的系统上集成gps功能提供了嵌入式解决方案，sirfstariit需要分享系统的处理器和内存才可以使用，由系统的处理器运行sirfnav软件。sirfstarii有1920个并行相关器，提高了捕获灵敏度，缩短了首次定位时间(ttff)，冷启灵敏度为-142dbm。

　　2004年2月，sirf公司推出了第三代芯片架构sirfstariii。2005年2月，sirf推出基于sirfstariii的产品gsc3f和gsc3，其中前者包含一块闪存。2006年11月，sirf推出90nm的基于sirfstariii的产品gsc3lt和gsc3lti，其中后者包含一块闪存。sirfstariii技术用于满足无线和手持lbs应用的需求，配合相应的软件，sirfstariii能接收来自2g、2.5g、3g网络的辅助数据，并能在室内进行定位。sirfstariii有等效于超过200 000个相关器的硬件结构，从而进一步缩短了首次定位时间。