推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2 (MCP41XX/42XX) 。全新7位及8位器件集成了串行外设接口 (SPI)，适用于零下40至125摄氏度更广泛的工业温度范围。此外，新器件还备有多种符合工业标准的封装，包括深受欢迎的 3 x 3毫米DFN封装。

　　与机械式电位器相比，MCP41XX/42XX 器件的不同之处在于它可通过实现数字控制，有助于提高系统的精度、灵活性及生产能力，并降低制造成本。器件内的非易失性存储器还可使器件在掉电期间保留原有设置。而且其静态耗电量很低，最高仅有5微安(µA)，可有效延长电池寿命。

　　Microchip模拟和接口产品部营销副总裁Bryan Liddiard表示：“我们非常高兴推出MCP41XX/42XX数字电位器产品，拓展了我们的混合信号产品线。设计人员现可利用Microchip基于流行SPI接口的低功耗数字电位器优化设计。”

　　Microchip模拟和接口产品部高级产品营销经理John Austin指出：“MCP41XX/42XX系列有助于设计人员通过经济实惠的途径利用数字电位器的各种优越性能。新器件不仅能在更广泛的温度范围内进行工作，还备有多种符合工业标准的封装，有助于设计人员满足甚至超越市场需求，开发出体积更小巧、性能更完善而价格又更相宜的设计。”

　　MCP41XX/42XX数字电位器适用于多种消费类及工业应用，如电源微调及校准、设定点及过程控制、闭环伺服控制、PC外设、便携式仪器、仪器偏移调整及信号调理。

　　供货情况

　　MCP4141/2

• 8引脚SOIC、MSOP、PDIP及3 x 3毫米DFN封装

　　MCP4241

• 10引脚4 x 4 毫米 QFN 封装
• 14引脚SOIC、PDIP及TSSOP 封装

　　MCP4242

• 8引脚3 x 3 毫米 DFN 封装
• 10引脚MSOP 封装

　　MCP4161/2

• 8引脚3 x 3 毫米 DFN、MSOP、PDIP及SOIC 封装

　　MCP4261/2

• 8引脚MSOP、PDIP、SOIC及3 x 3 毫米 DFN封装